目前市面上有很多焊錫膏可供選擇，但廠家選擇一款合適的焊錫膏能避免很多問(wèn)題。因?yàn)楹芏嘁蛩囟紩?huì)影響著焊錫膏的選擇，例如：潤(rùn)濕特性、空隙控制、助焊劑殘留、合金強(qiáng)度、合金柔韌性等其他性能指標(biāo)。這些性能指標(biāo)的變化，都會(huì)影響著焊錫膏的選擇。下面列舉一些選擇合適的焊錫膏需要考慮到的因素。

1、有鉛焊錫膏與無(wú)鉛焊錫膏

有鉛和無(wú)鉛最大的不同便是含鉛量，還有一個(gè)就是熔化溫度。一般無(wú)鉛焊錫膏熔點(diǎn)較高。

2、水溶性焊錫膏與免清洗焊錫膏

水溶性焊錫膏含有高分子化合物，如聚合物，在防止再氧化方面不如松香/樹(shù)脂有效。在電路板通過(guò)回流階段后，水溶性焊錫膏可以使電路板看起來(lái)更干凈，助焊劑殘留物被燒掉，很容易清洗掉。

免清洗焊錫膏功能與水洗膏一樣，但殘留物留在板上。免清洗化學(xué)品一般是基于松香/樹(shù)脂的材料。松香/樹(shù)脂可形成出色的氧化物屏障，并在回流期間保護(hù)“清潔”的表面免受再氧化，這里可能會(huì)有損美觀。

3、合金成分

一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于Ag或Pd的電鍍產(chǎn)品，你可以選擇Sn62或Pb36或Ag2的焊錫膏。對(duì)于無(wú)熱沖擊產(chǎn)品，你可以選擇含鉍焊粉。

4、粘度

在SMT工作流程中，從焊錫膏的激光模板印刷（或點(diǎn)樣）到將元件貼附到回流加熱過(guò)程中，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在此過(guò)程中為保證印刷（或打點(diǎn)）的錫膏不變形，附著在PCB錫膏上的元件不挪動(dòng)，要求錫膏在PCB進(jìn)入前應(yīng)具有良好的粘度和維持時(shí)間回流焊接加熱。其中200-600Pa·S的錫膏更適合針型或自動(dòng)化程度高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝對(duì)錫膏的粘度要求較高，因此印刷工藝用到錫膏的粘度通常在600-1200Pa·S左右，適合手工或機(jī)械貼片絲網(wǎng)印刷。高粘度錫膏具有焊點(diǎn)堆積效果好的特點(diǎn)，更適宜小間距印刷；而低粘度錫膏具有下落速度快、免工具清洗、印刷時(shí)省時(shí)等特點(diǎn)。

溫馨提示：錫膏的粘度會(huì)隨著錫膏的攪拌而變化，攪拌時(shí)粘度會(huì)降低；停止攪拌，粘度恢復(fù)原狀；這對(duì)于如何選擇不同的粘度很重要。錫膏起著非常重要的作用。此外，錫膏的粘度與溫度有很大關(guān)系。通常情況下，錫膏的粘度會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。

5、儲(chǔ)存穩(wěn)定性與印刷穩(wěn)定性

我們需要錫膏具有穩(wěn)定的質(zhì)量，但在實(shí)際應(yīng)用中，錫膏的穩(wěn)定性會(huì)因?yàn)閺馁?gòu)買到入庫(kù)和存放一段時(shí)間而發(fā)生變化。且在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊的性能也很重要，對(duì)質(zhì)量影響很大。

6、焊接最終效果

主要包括以下四個(gè)方面：潤(rùn)濕性好、BGA少熔合不良、預(yù)熱塌陷、停印恢復(fù)能力。

（1）焊料潤(rùn)濕是焊料中的金屬與印刷電路板(PCB)或組件上的金屬結(jié)合的過(guò)程的一部分。

（2）在BGA工藝中，由于條件限制，錫膏的熔合能力更為重要。

（3）預(yù)熱塌陷程度越高，橋接不良的發(fā)生率越低。

（4）出色的停機(jī)恢復(fù)可以在一定程度上提高印刷生產(chǎn)效率。

綜上所述，選擇一款合適的錫膏不僅要考慮錫膏本身的特性及其對(duì)質(zhì)量和生產(chǎn)的影響，還要考慮批量生產(chǎn)中的各種因素。因此，我們需要不斷記錄和總結(jié)各個(gè)供應(yīng)商的錫膏在實(shí)際生產(chǎn)中對(duì)產(chǎn)品的影響。