BGA錫球雖小，卻決定著產(chǎn)品性能的成敗。虛焊、冷焊、塌陷、熱疲勞……這些由錫球質(zhì)量引發(fā)的細(xì)微缺陷，足以讓整個(gè)高端PCBA功虧一簣。為此，尋找高一致性、高可靠性且能靈活滿足定制化需求的BGA錫球供應(yīng)商至關(guān)重要。

星威金屬專注于提供微米級精度的BGA錫球，不僅是標(biāo)準(zhǔn)品的供應(yīng)商，更是您專屬封裝解決方案的合作伙伴，專注提供錫球直徑、圓度、表面光潔度不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致焊接良率低下、錫球合金成分不均、氧化嚴(yán)重的一站式錫球植球焊錫解決方案。

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